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“1812 225K 100V X7R高容贴片电容”参数说明
| 类型： | 高频瓷介电容器 | 使用电压： | 高压 |
| 温度系数： | 正温度系数 | 介电常数： | 高介电常数 |
| 特点： | I型 | 0603-2225： | Np0-X7r |
| 产量： | 99999999999 |
“1812 225K 100V X7R高容贴片电容”详细介绍
无极灯我司专业生产高压高频贴片电容-高频无极灯专用（代替CBB）规格主要有：
1KV NP0 101 221 331 471 102.
100P 3KV NP0 1808/1812封装
220P 3KV NP0 1808或1812封装-
820P 2KV NP0 1812封装
102 2KV NP0 1812封装
100P 1KV NP0 1206封装
220P 1KV NP0 1206封装
470P 1KV NP0 1206封装
102 1KV NP0 1206封装
0.47u 100V X7R 1206封装
0.68u 100V X7R 1206封装
高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积（节能灯专用）规格主要有：
223/100V 1206封装
102/1KV 1206封装
152/1KV 1206封装
332/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
250V/473 1206封装
400V/104 1210封装
陶瓷积层贴片电容优势与特性：
1.可以用做出小体积大容量的产品。
2.有助于提高生产效率，可以自动化生产。
3.使用贵金属生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更优越。
5.陶瓷电ESR小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
中高压贴片电容专家
介质耐电压：100V-1000V范围内，可承受1.5倍额定电压。1000V以上：可承受1.2倍额定电压。
电压越高，所能做出的容量越低，生产周期4－6周
高压贴片电容特性：
1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低，与同等钽电容或者铝电解电容相比，ESR小几十倍，能量利用率高，发热小，价格低。2.品种，规格齐全，体积小。容量从10pF到47uF，耐压从10V-6000V，体积最小可以达到1X0.5mm.
3.无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路，而且装配更为方便。
4.性能稳定，即使被击穿也不会燃烧，安全性高。
应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
低容量电容NP0材料（10-6800pF）：适用频率1-100MHz
1.温度系数：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
2.电容量漂移：不超过±0.3％或±0.05pF（取较大者）。
3.老化特性：无
高容量电容X7R材料（6800pF以上）：适用频率不超过10KHz
1.温度特性：不超过±15％，-55℃～125℃。
2.老化特性：每10年变化1％ΔC，表现为10年变化约5％。
工作温度为环境温度与元件本体温升之和。
降额设计
设计者在选用电容器工作电压时，应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定电压。为保证产品及线路的可靠性，在实际设计时建议降额使用
使用注意事项
工作温度
电容器设计类别温度范围有−55℃～125℃、−55℃～85℃两种，设计者必须确保工作温度符合此范围。为延长电容器的使用寿命，推荐工作温度限制在低于上限类别温度10℃～15℃。设计者考虑电容器的。
1KV NP0 101 221 331 471 102.
100P 3KV NP0 1808/1812封装
220P 3KV NP0 1808或1812封装-
820P 2KV NP0 1812封装
102 2KV NP0 1812封装
100P 1KV NP0 1206封装
220P 1KV NP0 1206封装
470P 1KV NP0 1206封装
102 1KV NP0 1206封装
0.47u 100V X7R 1206封装
0.68u 100V X7R 1206封装
高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积（节能灯专用）规格主要有：
223/100V 1206封装
102/1KV 1206封装
152/1KV 1206封装
332/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
250V/473 1206封装
400V/104 1210封装
陶瓷积层贴片电容优势与特性：
1.可以用做出小体积大容量的产品。
2.有助于提高生产效率，可以自动化生产。
3.使用贵金属生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更优越。
5.陶瓷电ESR小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
中高压贴片电容专家
介质耐电压：100V-1000V范围内，可承受1.5倍额定电压。1000V以上：可承受1.2倍额定电压。
电压越高，所能做出的容量越低，生产周期4－6周
高压贴片电容特性：
1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低，与同等钽电容或者铝电解电容相比，ESR小几十倍，能量利用率高，发热小，价格低。2.品种，规格齐全，体积小。容量从10pF到47uF，耐压从10V-6000V，体积最小可以达到1X0.5mm.
3.无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路，而且装配更为方便。
4.性能稳定，即使被击穿也不会燃烧，安全性高。
应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
低容量电容NP0材料（10-6800pF）：适用频率1-100MHz
1.温度系数：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
2.电容量漂移：不超过±0.3％或±0.05pF（取较大者）。
3.老化特性：无
高容量电容X7R材料（6800pF以上）：适用频率不超过10KHz
1.温度特性：不超过±15％，-55℃～125℃。
2.老化特性：每10年变化1％ΔC，表现为10年变化约5％。
工作温度为环境温度与元件本体温升之和。
降额设计
设计者在选用电容器工作电压时，应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定电压。为保证产品及线路的可靠性，在实际设计时建议降额使用
使用注意事项
工作温度
电容器设计类别温度范围有−55℃～125℃、−55℃～85℃两种，设计者必须确保工作温度符合此范围。为延长电容器的使用寿命，推荐工作温度限制在低于上限类别温度10℃～15℃。设计者考虑电容器的。